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02-22741688
大柑園都市計劃北園持分農地II
物件編號:
TB12184
468
萬
土地
物件特色
預計開發面積為621以複合式工業城為概念 主要發展精密機械及高端零組件製造 城鄉發展地區第二類之三,大柑園都市計畫區
地址
樹林區柑園街一段
土地持份
25.62
坪
附屬建物
公共設施
停車場
地下室
分項面積主建物
土地登記總坪數
25.62 坪
管理費
元/每月
車位
/
座向
屋齡
樓高/樓別
/
類別
土地
外牆建材
捷運站牌
市場
學區
公園
商圈
頂埔站 (996 公尺)
市立頂埔國小