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02-22741688
大柑園都市計劃北園持分農地II 物件編號:TB12184
468 土地
物件特色
預計開發面積為621以複合式工業城為概念  主要發展精密機械及高端零組件製造 城鄉發展地區第二類之三,大柑園都市計畫區  
地址 樹林區柑園街一段
土地持份 25.62
附屬建物 公共設施
停車場 地下室
分項面積主建物
土地登記總坪數25.62 坪
管理費 元/每月
車位 /
座向
屋齡 樓高/樓別 /
類別 土地 外牆建材
捷運站牌 市場 學區 公園 商圈
頂埔站 (996 公尺)
市立頂埔國小