大柑園都市計劃北園持分農地II

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大柑園都市計劃北園持分農地II

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劉彥誼0222741688

買屋 / 新北市 / 樹林區 /
大柑園都市計劃北園持分農地II

物件詳細資料

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  • 房屋資訊

    使用分區
    一般農業區
  • 謄本資料

    主建物
    附屬建物
    公共設施
    車位坪
    地下室
    地坪
    25.62 坪
    謄本主要用途
    *小數點取二位第三位無條件捨去

周邊資訊

捷運‧公車站牌(1公里內)

捷運站:頂埔站 (996 公尺)

鄰近學校(2公里內)

市立頂埔國小

特色說明

  • 近學校
  • 近捷運站
  • 預計開發面積為621以複合式工業城為概念
  • 主要發展精密機械及高端零組件製造
  • 城鄉發展地區第二類之三,大柑園都市計畫區

    地圖/街景

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